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类型GBT 29068-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)系统选型指南.pdf

  • 上传人:liufuxiu
  • 文档编号:48404715
  • 上传时间:2017-06-17
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  • 页数:18
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    GBT 29068-2012 无损检测 工业计算机层析成像CT系统选型指南 29068 2012 无损 检测 工业计算机 层析 成像 CT 系统 选型 指南
    资源描述:
    ICS19.100
    中华人民共和国国家标准
    GB/T29068--2012
    无损检测工业计算机层析成像(CT)
    系统选型指南
    Non-destructive testing-guide for industrial computed tomography(CT)
    system selection
    2012-12-31发布
    2013-10-01实施
    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
    中国国家标准化管理委员会
    发布
    GB/T29068-2012

    本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草
    本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归ロ。
    本标准起草单位:重庆大学ICT研究中心、中国兵器科学研究院宁波分院、上海泰司检测科技有限
    公司、重庆真测科技股份有限公司、中国航天科技集团川南机械厂。
    本标准主要起草人:刘丰林、倪培君、卢艳平、谭辉、徐向群、黄建淞、王福全、邹永宁、张政、王珏。
    GB/T29068~2012
    引言
    エ业CT系统由一套复杂、精密、相匹配的必备部件构成,可用于重建满足检测需求的图像。CT用
    户通常关心应用需求,而供应商则关心满足用户检测需求的系统部件选型。理解CT用户的需求和CT
    系统供应商的解决方案,对在现有设备基础上更新部件、满足特殊应用需求有重要意义。本标雅旨在说
    明在选择适当的CT系统时,宜考虑和明确的应用需求与工业CT系统性能指标之间的关系。
    GB/T29068~-2012
    无损检測工业计算机层析成像(CT)
    系统选型指南
    1范围
    本标准给出了用户检测需求与工业计算机层析成像(CT)系统参数及性能指标之间的对应关系
    本标准提供了一系列的指导准则,用于指导用户将检测需求转换为对CT系统指标及组成部件的要求。
    本标准建议用户与潜在的供应商讨论或向专家咨询以获得更多信息
    本标准适用于工业CT系统选型和扫描检测服务选择,也可用于指导CT系统用户提出检测需求。
    2规范性引用文件
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
    件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T12604,2无损检测术语射线照相检测
    GB/T29034无损检测工业计算机层析成像(CT)指南
    3术语和定义
    GB/T12604.2界定的术语和定义适用于本文件
    4工业CT技术
    工业CT成像原理见GB/T29034
    通常,根据功能模块划分,工业CT系统通常包括射线源系统、探测系统、数据采集系统、机械系统、
    控制系统、图像处理系统、辐射安全防护系统等子系统组成。由于工业CT系统各组成子系统可选择范
    围大,大多CT系统配置不一样,有必要了解某个系统部件的特性,以及子系统性能的影响
    总则
    5.1概述
    由于工业CT系统可检测的对象种类多,检测要求也各不相同,因此工业CT的针对性较强。在选
    择工业CT系统之前,用户首先应对检测对象和检测需求做好详细地分析。然后,根据需求选择工业
    CT系统的主要功能与性能指标。最后,在满足需求的情况下,选择性价比最高的系统。
    图1给出了工业CT选型通用流程图
    表1给出了各种检测需求与CT系统的组成部件和子系统的关系
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    GB/T29068~-2012
    CT扫描应用需求
    鑑求分析(5.2)
    检对象特征(5.2.1)
    锉能指标选择(6)
    装夹需求(6.2.2)
    射线源系统选择
    探测器系统选择心
    数据采集传输系统选择心
    射线穿透厚度选择已
    扫描方式选择9
    空间分辨力选择
    对比灵敏度选择心
    图像伪影判定命
    扫描效率选择⊙巴
    机械扫描系统选择心
    成本(8)
    采玓建议(9)
    图1工业CT系统选型流程图与参见章节
    表1检测需求与对应CT子系统主要系统参数
    需求
    部件/子系统的影响
    相应的章条号
    检测对象尺寸和质最
    机械子系统
    射线穿透厚度
    动态范围
    射线源
    6.3.2,6,4.3,7.1
    探测器尺寸/准直器参数
    7,2
    空间分辨力
    源尺寸/源焦点尺寸
    6.3.2
    几何放大倍数
    机樹子系统
    射线强度/能量
    6.生,3
    对比灵敏度
    探测器尺寸/源焦点尺寸
    6.3.2
    伪影程度
    机械子系统
    探测器
    6.6,2
    CT系统扫描效率
    图像矩阵
    采样间隔
    软件
    軟件
    7,5.2
    人机交互界面
    操作控制台
    7.5.3
    计算机资源
    计算机资源
    7.6.3,7.6.4
    成本
    8
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