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书 书 书犐 犆犛 犆犆犛犔 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?犌犅犜 ?犜 犲 狉犿 犻 狀 狅 犾 狅 犵 狔犳 狅 狉犻 狀 狋 犲 犵 狉 犪 狋 犲 犱犮 犻 狉 犮 狌 犻 狋（犐 犆）犿犪 狀 狌 犳 犪 犮 狋 狌 狉 犻 狀 犵犲 狇 狌 犻 狆犿犲 狀 狋 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?书 书 书目次前言范围规范性引用文件基础术语晶体生长加工设备掩模制造设备光刻与刻蚀设备掺杂设备 薄膜淀积设备 清洗设备 封装设备 检测设备 公用部件 参考文献 索引 犌犅犜 前言本文件按照 标准化工作导则第部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（ ）提出并归口。本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司。本文件主要起草人：张军华、冯亚彬、曹可慰、曹建伟、裴会川、朱亮、周哲、武小娟、杜若昕、唐彩红、丁晓民、傅林坚、魏唯、田涛、刘英斌、李国平、王宏智。犌犅犜 库七七 w w w .k q q w .c o m 提供下载集成电路制造设备术语范围本文件规定了集成电路（ ）制造设备的基本和常用术语，包括基础术语，晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用，也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。基础术语 可靠性狉 犲 犾 犻 犪 犫 犻 犾 犻 狋 狔在规定的条件下，设备在一定时间内执行其预定功能的能力。 可用性犪 狏 犪 犻 犾 犪 犫 犻 犾 犻 狋 狔当需要时，设备处于可以执行其预定功能的可能性。 维修性犿犪 犻 狀 狋 犪 犻 狀 犪 犫 犻 犾 犻 狋 狔在规定时间内，设备保持在或恢复至能够执行其预定功能的状态的可能性。 平均故障间隔时间犿犲 犪 狀狋 犻 犿犲犫 犲 狋 狑 犲 犲 狀犳 犪 犻 犾 狌 狉 犲；犕犜犅犉可修复产品两次相邻故障之间的平均时间。注：又称为“平均无故障时间” ，是衡量设备的可靠性指标，单位为“小时（） ” ，是体现设备在规定时间内保持功能的一种能力。 平均维修时间犿犲 犪 狀狋 犻 犿犲狋 狅狉 犲 狆 犪 犻 狉；犕犜犜犚可修复产品从出现故障到修复所需时间的平均值。 平均失效时间犿犲 犪 狀狋 犻 犿犲狋 狅犳 犪 犻 犾 狌 狉 犲；犕犜犜犉系统能够正常运行的平均时间。犌犅犜 库七七 w w w .k q q w .c o m 提供下载晶体生长加工设备 单晶生长炉犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲以高温熔化方法由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备。 直拉单晶炉犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲在适当的温度和工作气氛控制下，将特制的单晶籽晶与熔化于坩埚内的高纯多晶材料相接触，并在籽晶与坩埚的相对旋转中按一定速度垂直向上提拉籽晶，使熔体不断沿籽晶晶向结晶，直接拉制成单晶锭的设备。注：又称为“切克劳斯基法单晶炉” 。 磁场直拉单晶炉犿犪 犵 狀 犲 狋 犻 犮犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲在熔化硅料的坩埚外围，施加有效磁场，抑制熔料的热对流，以控制晶体的氧、碳含量，改善晶体的微缺陷，从而达到提高晶体质量目的的直拉单晶炉。注：磁场直拉单晶炉的磁场设备依据磁场方向可分为横向磁场、纵向磁场、钩形磁场三种类型。 液封直拉单晶炉犾 犻 狇 狌 犻 犱犲 狀 犮 犪 狆 狊 狌 犾 犪 狋 犲 犱犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲利用过压惰性气体及漂浮于熔体表面的液态封盖剂来维持合成条件，并阻止高蒸气压元素挥发，以拉制或其他化合物单晶锭的直拉单晶炉。 高压直拉单晶炉犺 犻 犵 犺狆 狉 犲 狊 狊 狌 狉 犲犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲反应室内惰性气体压力在 以上的液封直拉单晶炉。 中压直拉单晶炉犿犲 犱 犻 狌犿狆 狉 犲 狊 狊 狌 狉 犲犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲反应室内惰性气体压力在 之间的液封直拉单晶炉。 低压直拉单晶炉犾 狅狑狆 狉 犲 狊 狊 狌 狉 犲犆 狕 狅 犮 犺 狉 犪 犾 狊 犽 犻犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲反应室内惰性气体压力在 左右的液封直拉单晶炉。 悬浮区熔单晶炉犳 犾 狅 犪 狋 犻 狀 犵狕 狅 狀 犲犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲在高真空或惰性气体保护下，利用加热线圈将高纯的多晶硅棒局部加热熔化，熔区在熔硅的表面张力、加热线圈磁托浮力和环境压力作用下处于悬浮态，然后从熔区下方引入旋转着的籽晶，籽晶与悬浮态的熔硅相熔接，以一定的速度将熔硅拉制成单晶硅锭的设备。 水平区熔单晶炉犺 狅 狉 犻 狕 狅 狀 狋 犪 犾狕 狅 狀 犲犿狅 狀 狅 犮 狉 狔 狊 狋 犪 犾犵 狉 狅狑 狋 犺犳 狌 狉 狀 犪 犮 犲以密封石英管维持合成或单晶生长条件，以矩形截面石英舟盛放或其他化合物原料，当该石英反应管与窄区段加热区域按一定速度相对水平移动时，高温合成的或其他化合物熔体即在冷却的一侧沿籽晶晶向结晶，并得到进一步提纯的单晶生长设备。 截断机犻 狀 犵 狅 狋犮 狌 狋 狋 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲通过切割，对单晶棒进行去头部、尾部、取样片、切段的一种晶体加工设备。犌犅犜 库七七 w w w .k q q w .c o m 提供下载 滚磨机犻 狀 犵 狅 狋犵 狉 犻 狀 犱 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲通过金刚石磨轮将单晶棒外径磨削成所需直径棒料的设备。注：又称为“滚圆机” 。 铣磨机犿 犻 犾 犾 犻 狀 犵犪 狀 犱犵 狉 犻 狀 犱 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲在单晶棒上磨削出平边参考面或定位槽的设备。 切片机狊 犾 犻 犮 犻 狀 犵狊 犪狑将半导体单晶等硬脆棒材切割成具有精确几何尺寸和所需厚度薄片的设备。 内圆切片机犻 狀 狋 犲 狉 狀 犪 犾犱 犻 犪犿犲 狋 犲 狉狊 犪狑利用内圆刃部镀有金刚石磨料的环形不锈钢体刀具，将半导体单晶等硬脆棒材切割成具有精确几何尺寸和所需厚度薄片的设备。 立式内圆切片机狏 犲 狉 狋 犻 犮 犪 犾犻 狀 狋 犲 狉 狀 犪 犾犱 犻 犪犿犲 狋 犲 狉狊 犪狑单晶棒晶轴方向呈垂直（竖直）方向的内圆切片机。 卧式内圆切片机犺 狅 狉 犻 狕 狅 狀 狋 犪 犾犻 狀 狋 犲 狉 狀 犪 犾犱 犻 犪犿犲 狋 犲 狉狊 犪狑单晶棒晶轴方向呈水平方向的内圆切片机。 外圆切片机犲 狓 狋 犲 狉 狀 犪 犾犱 犻 犪犿犲 狋 犲 狉狊 犪狑利用外圆刃部镀有金刚石磨料的圆形刀具，将半导体单晶等硬脆棒材切割成具有精确几何尺寸和所需厚度薄片的设备。 多线切割机犿狌 犾 狋 犻 狑 犻 狉 犲狊 犪狑通过成组高速运动的金属丝（带动磨料）或金刚石切割线，以单向循环或往复循环运动的方式，将半导体等硬脆材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 游离磨料多线切割机犳 狉 犲 犲犪 犫 狉 犪 狊 犻 狏 犲犿狌 犾 狋 犻 狑 犻 狉 犲狊 犪狑通过成组高速运动的金属丝，带动切削液内的游离磨料对材料形成磨削，将半导体等硬脆材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 金刚石多线切割机犱 犻 犪犿狅 狀 犱犿狌 犾 狋 犻 狑 犻 狉 犲狊 犪狑通过成组附有固定金刚石磨料的金属线的高速运动对材料形成磨削，将半导体等硬脆材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 倒角机犲 犱 犵 犲狉 狅 狌 狀 犱 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲为防止晶片在后续加工过程中边缘产生破损、擦伤或在边缘形成不正常生长层，通过成型磨轮将切割晶片的锐利边缘修整（磨削）成特定形状（型或型） ，使晶片边缘棱角锐度降低的设备。 研磨机犾 犪 狆 狆 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲利用研磨浆料，通过机械研磨去除晶片表面因切割工艺造成的锯痕，减小晶片表面损伤层深度，改犌犅犜 库七七 w w w .k q q w .c o m 提供下载善晶片平整度和表面粗糙度的设备。 双面研磨机犱 狅 狌 犫 犾 犲狊 犻 犱 犲犾 犪 狆 狆 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲通过驱动晶片相对上、下磨盘作行星式或其他形式的运动，同时对晶片的两侧表面进行机械磨削的研磨机。 单面研磨机狊 犻 狀 犵 犾 犲狊 犻 犱 犲犾 犪 狆 狆 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲晶片的一面经粘附或真空吸附固定在研磨载具上，驱动载具旋转并施加压力，使晶片另一面与研磨盘进行磨削的研磨机。 磨片机犵 狉 犻 狀 犱 犲 狉采用金刚石磨轮，通过机械磨削去除晶片表面因切割工艺造成的锯痕及表面损伤层，改善晶片表面质量的设备。 双面磨片机犱 狅 狌 犫 犾 犲狊 犻 犱 犲犵 狉 犻 狀 犱 犲 狉采用金刚石磨轮，对晶片上、下两面同时进行机械磨削，以去除晶片表面因切割工艺造成的锯痕及表面损伤层，改善晶片的翘曲度、平整度及平行度的磨片机。注：双面磨片机主要用于加工直径 及以上晶片。 单面磨片机狊 犻 狀 犵 犾 犲狊 犻 犱 犲犵 狉 犻 狀 犱 犲 狉采用金刚石磨轮，对晶片的一面（正面）进行机械磨削，进一步去除晶片表面损伤层厚度，改善晶片的总厚度变化和表面粗糙度的磨片机。注：单面磨片机主要用于 及以上晶片双面磨片后的表面精加工、 晶片双面研磨后的表面精加工，或者晶片刻蚀后的表面精加工。 晶片腐蚀机狊 犾 犻 犮 犲犲 狋 犮 犺 犻 狀 犵犿犪 犮 犺 犻 狀 犲利用化学反应去除机械加工对晶片造成的损伤层、加工应力和沾污等的设备。 化学机械抛光机犮 犺 犲犿 犻 犮 犪 犾 犿犲 犮 犺 犪 狀 犻 犮 犪 犾狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉利用抛光液化学腐蚀和磨料机械研磨的联合作用，改善晶片表面形貌质量，降低晶片表面粗糙度，提高晶片的整体平整度和局部平整度的设备。 双面抛光机犱 狅 狌 犫 犾 犲狊 犻 犱 犲狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉同时对晶片两面进行抛光的化学机械抛光机。 单面抛光机狊 犻 狀 犵 犾 犲狊 犻 犱 犲狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉对晶片单面进行抛光的化学机械抛光机。注：主要用于 之间晶片的单面抛光，用来提高晶片单面的平整度及粗糙度的加工设备。 边缘抛光机犲 犱 犵 犲狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉利用化学机械抛光方法，对晶片边缘及切口槽或平边进行抛光，以降低微粒附着在晶片边缘及切口犌犅犜 库七七 w w w .k q q w .c o m 提供下载槽或平边的可能性，改善晶片边缘及切口槽或平边的粗糙度，并使晶片具有较好的机械强度的设备。 抛光盘式边缘抛光机狆 狅 犾 犻 狊 犺 犻 狀 犵 狆 犾 犪 狋 犲犲 犱 犵 犲狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉采用抛光盘对晶片边缘进行抛光的化学机械抛光机。 抛光桶式边缘抛光机狆 狅 犾 犻 狊 犺 犻 狀 犵 犱 狉 狌犿犲 犱 犵 犲狆 狅 犾 犻 狊 犺 犲 狉采用抛光桶对晶片边缘进行抛光的化学
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